一种pos机侧面立式天线结构,NFC将步入正轨 智能卡商及NFC天线提供商迎良机

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本文目录一览：

1、线结线提一种pos机侧面立式天线结构

一种pos机侧面立式天线结构

移动支付发展空间大。构N轨智供商移动支付既方便客户日常生活，入正又增加了客户的迎良粘性，日本、机侧将步机非洲肯尼亚的面立近场支付发展卓越，菲律宾在远程支付领域为客户提升理财服务。式天商及目前我国手机钱包渗透率低，线结线提不足1%，构N轨智供商相比日韩的入正50-70%，存在较大上升空间。迎良支付方式因科技、机侧将步机通信技术的发展呈现多样化，并不断替代旧支付方式。智能手机的普及，带动了手机移动支付成为使用习惯。根据CNNIC 的报告，手机支付是电子商务增长最快的领域。

NFC 近场支付发展条件成熟，即将步入爆发期。2012 年央行、工信部、银联以及三大运营商达成一致，结束了利益纷争，13.56MHz 成为了行业标准。2013 年受理环境走向完善，TSM 平台搭建完成、闪付POS 铺开，使移动支付距离人们生活更近。2014 年运营商全面推广移动支付，一方面NFC 功能的手机品种在增加，中高端及4G手机标配NFC 功能，同时运营商已经成为终端销售的主力军，终端补贴金额近600亿元，引导换机周期缩短，加速终端NFC 功能的普及;另一方面，与手机对应，运营商也会因此加大SWP-SIM 卡的采购。

智能卡、手机天线具备高速增长潜力。移动支付产业链冗长，每个环节都存在高成长的机遇。完成手机支付的前提是硬件设备的普及，我们认为硬件设备将在未来2-3年实现高速增长，重点推荐硬件设备的SWP-SIM 卡以及NFC 手机天线。中国移动招标规模达到2.7 亿张，中国电信5000 万张，中国联通不逊于中国电信，2014 年整体的招标量达到3.5 亿张以上，2013 年仅有百万张级别，2015 年也有望出现倍数增长，延续高增长势头。运营商终端补贴力度不减，加速NFC 功能成为标配，NFC 天线需求将有望提高。

各国移动支付普及率

三大运营商手机终端补贴金额

运营商捆绑终端销量占全部终端销量比例

SWP-SIM 卡利润水平看芯片，跨出硬件制造。SWP-SIM 卡招标因参与厂商数量的增加，会导致价格竞争激烈，卡商毛利率下降。与市场不同，我们认为：1)SWP-SIM 卡价格下降的同时，成本占比高的芯片价格也会在走低，随着国产化芯片的商用，芯片价格还有下降的空间，制卡企业毛利率水平可以保证。2)SWP-SIM 卡的销售不仅包括产品本身销售，还包括行业应用的开发服务，不是传统SIM 卡一次性的买卖。随着行业应用数量的增加，以SWP-SIM 卡为基础的附加值也将得到提升。

全球 NFC手机出货量将激增

我国 SWP-SIM 卡需求预测

推荐智能卡商恒宝股份、天喻信息，以及NFC天线提供商硕贝德。恒宝股份引入战略投资者，高成长下寻求转型;天喻信息以产品为依托打造服务集群;硕贝德是国内NFC 天线龙头，3D 封装又开拓新市场空间。

硕贝德：深耕NFC，指纹识别与摄像模组将放量

1、营收净利继续保持高增长。公司营业收入同比大幅增长主要缘于公司不断提升技术水平，推动产品更新换代，根据市场变化适时推出LDS天线并在今年开始放量，在智能手机天线市场竞争激烈的条件下，仍然保持了天线销售量和销售收入的增长。同时，公司以收购科阳光电和凯尔光电的方式快速切入芯片封装和摄像模组行业，新产品的小批量供货也对收入增长有一定贡献。

报告期内毛利率为23.44%，同比上升0.72个百分点，经历2013年的低谷后毛利率企稳并有小幅上升的势头。由于智能手机市场趋于饱和、天线市场竞争激烈，导致公司天线产品价格从2011-2013年不断下滑，目前来看天线价格和市场竞争基本保持稳定，未来随着机壳自制产能的提升，毛利率仍将进一步回升。

2、深度布局NFC领域。报告期内，公司实现了新型LDS天线的量产，还获得了关于一

种具有金属外壳的通讯设备的天线的专利，有助于应对手机金属机壳发展趋势中对天线产品的特殊需求。苹果公司推出的新机iPhone 6/6 plus配置了基于NFC通信的Apple Pay支付功能组件，未来NFC市场的启动已经处于爆发的前夜，在此背景下，公司在NFC天线产品基础上，进一步开发了NFC天线模组、NFC模块等产品，有利于公司在NFC领域的深度布局，看好公司在该领域的发展。

3、深耕指纹识别芯片封装。在指纹识别芯片封装领域，公司已经与几家行业内的领先厂商建立了供货关系。控股子公司苏州科阳光电在指纹识别芯片封装领域获得多项专利，如“新型封装结构的半导体器件”、“抗应力图像传感器件”、“高可靠性光传感模块的封装结构”、“光传感器件”、“晶圆级图像传感模块的封装结构”、“半导体器件晶圆级封装结构”、“晶圆级芯片封装结构”、“图像传感器件”。指纹识别市场已经处于启动阶段，智能手机、可穿戴设备、智能家居等新型领域的需求会不断释放，未来市场空间巨大，指纹识别产品有望在2015年大批量出货。

4、摄像模组将成新的业绩贡献点。公司收购的昆山凯尔光电已小批量向客户供货手机摄像头模组，同时，公司通过投资新设立惠州凯尔光电加码摄像模组的产能扩张和研发投入，我们认为，摄像模组产品最快2015年将较大规模贡献业绩。

5、盈利预测及评级。考虑到NFC市场将较此前延期启动以及公司产品结构的变化，我们对此前的盈利预测进行调整，预计2014-2016年净利润增速分别为91%、65%和62%，EPS分别为0.32、0.53和0.87元，上一交易日收盘股价对应PE分别为62、37和23倍;尽管公司相对估值稍高，但是不排除超预期的可能，维持公司“增持”评级。

6、风险提示：1)机壳自制生产能力不达预期，2)NFC天线市场需求无显着增长，3)指纹识别和摄像模组出货量低于预期。(联讯证券)

恒宝股份：近场支付携手信息安全，业务转型带动业绩增长

恒宝股份是重要的SWP-SIM 卡和TSM 平台应用供应商，其业绩将显着受益于近场支付的兴起。同时它还是重要的移动支付信息安全供应商，看好公司在信息安全领域的拓张。公司金融IC 卡等传统业务高速增长，软硬件结合转型方向明确，看好公司长期成长性。

公司SWP-SIM 卡业务将显着受益于近场支付的崛起。(1)2014 年是中国近场支付高速启动的元年。近场支付的四大基石：TSM 平台建设、SWP-SIM 卡招标、POS机改造和NFC 手机推广都已完备或正在高速推进，近场支付推广全面铺开。(2)2014年中国SWP-SIM 卡市场将迎来强劲增长，预计移动和电信SWP-SIM 卡招标量接近1 亿张，恒宝股份作为三大运营商SWP-SIM 卡招标入围厂商将率先受益;(3)SWP-SIM 卡单价和毛利率都高于传统SIM 卡，对于公司业绩的拉动将非常明显。

TSM 平台应用开发助推公司业务转型。(1)TSM 平台是传统智能卡系统的技术延伸，其安全机制与智能卡系统高度相关;(2)公司在智能卡系统领域有深厚的技术积累，因而在TSM 平台应用开发方面具备极强的优势;(3)近场支付的崛起将带动TSM 平台用户数量和相关应用出现井喷式增长;(4)公司积极参与运营商和银行TSM 平台的应用开发，目前应用包已通过了8 家商业银行的测试，看好公司在该领域的进一步发展;(5)公司软硬件业务结合转型方向明确，长期成长性看好。

公司是重要的移动支付信息安全供应商。(1)移动支付信息安全包括终端支付安全和线上平台安全;(2)公司在终端支付信息安全领域拥有完备的技术储备，并且对于线上支付的信息安全机制有深刻的理解;(3)当前公司正开发线上移动支付信息安全产品，预计这将推动公司信息安全产品从分散走向系统化，从线下终端向线上平台发展，目标客户也将由个人用户升级为企业级用户。

公司金融IC 卡业务将保持高速增长。(1)14H1 公司金融IC 卡出货量大幅增长，预计全年出货量将超过1 亿张;(2)强烈看好公司中标14 年工行和农行金融IC 卡招标;(3)公司实现金融IC 卡全产业链布局，成本优势推动市场占有率进一步提升。

盈利预测与投资建议。在不考虑公司软件业务收入的情况下，我们预计恒宝股份2014-16 年的净利润分别为3.02/4.00/4.70 亿元，对应的EPS 分别为0.42/0.56/0.66元。给予公司12 个月目标价19.60 元，对应2015 年35 倍PE。给予“买入”评级。

主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快、公司软件产品开发不顺利。(海通证券)

天喻信息：成本增加导致短期下滑，创新业务保障长期成长

报告期内公司成本增加拖累业绩增长。公司营业利润、利润总额、净利润较上年同期分别减少42.63%、43.36%、35.35%，主要由于公司根据会计政策按照账龄分析法计提的应收账款坏账准备同比增加，公司以持有的泰合志恒股权增资上海韦尔产生了投资损失以及公司研发投入持续增加所致。我们认为短期的业绩下滑不改公司长期成长趋势，未来公司SWP-SIM卡业务、TSM 平台及应用开发业务、TEE 相关可信操作系统和可信App 业务有望显着受益于移动支付产业的发展、同时占据业绩主体的金融IC 业务也保持快速增长，公司长期成长性依然看好。

SWP-SIM 卡产品出货量大幅低于预期，预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350 万张。我们认为，SWP-SIM 卡对于SIM卡的替代是一个逐步的过程。2014 年运营商实际的采购量大幅低于市场预期，预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350万张。但是长期来看随着移动支付产业链的发展，市场对于SWP-SIM 卡的需求将会逐步释放，预计15、16 年运营商对SWP-SIM 卡的采购将开始放量。同时考虑到SWP-SIM 卡价格和毛利率均显着优于传统SIM 卡，随着公司将业务重点转向SWP-SIM 卡，预计未来公司通信智能卡的毛利率和收入将逐步改善。

金融 IC 卡业务保持高速增长，预计全年出货量将达1.2 亿张。进入2014 年，除4 大国有行以外各大地方商业银行也开始放量发放金融IC 卡。2014 年10 月，央行要求同时有芯片和磁条的银行卡片将不再提供磁条刷卡服务，统一改成芯片刷卡，而从明年起，各家银行将陆续停发磁条卡。预计以上举措将推动整体金融IC 卡市场保持高速增长趋势。我们预计公司金融IC 卡业务仍将保持快速增长：(1)随着各地股份制银行开始发卡，公司下游客户更加分散，入围银行数量进一步增加，利好公司业务的拓展;(2)预计2014 年农行、工行新一轮招标即将启动，公司历来与农行、工行保持密切的业务关系，看好公司中标此轮招标;(3)我们预计2014 年公司金融IC 卡出货量将达1.2 亿张。

公司 TSM 平台建设及应用开发收入将保持稳定增长。(1)TSM 平台是传统智能卡操作系统的技术延伸，其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关;(2)天喻信息拥有整个行业内领先的智能卡操作系统研发实力，同时与运营商和商业银行保持密切的业务关系，预计公司将率先受益于TSM 平台市场的扩张;(3)当前公司已入围中国农业银行深圳分行光明新区一卡通平台项目、厦门易通卡IC 卡在线服务平台项目和TSM系统业务平台项目、长沙公交TSM 平台项目、洪城一卡通IC 卡在线服务项目和TSM 业务平台等项目，预计随着近场支付的兴起关于平台开发和升级维护的需求将长期存在，公司TSM 平台开发的业务收入将保持稳定增长。

TEE 环境下可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)有望成为公司重要的业绩增长点。(1)我们认为，苹果Apple Pay 基于TEE技术，预计移动支付将广泛的采用TEE技术，我们重点看好TEE环境下的可信操作系统(TrustedOS)和可信App(Trusted App)的市场前景;(2)公司目前已参与中国银联2014 年TEEI 终端管理及安全检测平台项目(TEE/TEEI 标准安全性检测工具包)的建设，并完成了基于国际主流的TEE 技术方案的移动终端安全解决方案的研发;(2)公司有望通过开发Trusted OS 和Trusted App 嵌入TEE 环境下安全软件环节，助推公司业务的外延式拓张。

盈利预测与估值定价，下调12个月目标价至18.45元。我们预计天喻信息2014-2016 年销售收入分别为13.40/17.67/20.67亿元，对应的净利润分别为0.79/1.76/2.20 亿元，对应的EPS 分别为0.18/0.41/0.51 元。我们认为公司积极布局移动支付产业链，且传统业务保持稳定增长，长期成长性依然看好。但短期内受累SWP-SIM 卡业务不达预期，业绩增速会受一定影响，下调公司12 个月目标价至18.45 元，对应2015 年45 倍PE，维持“增持”评级。

主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快;运营商SWP-SIM 卡采购低于预期。(海通证券)

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